雷军：小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层技术

2 月 24 日消息，据中国新闻网报道，2025 年 2 月 17 日，民营企业座谈会召开。新希望集团董事长刘永好、传化集团董事长徐冠巨、小米集团董事长兼 CEO 雷军、科大讯飞董事长刘庆峰、飞鹤董事长冷友斌等企业家参会，谈这一年民企的挑战、机遇和变化。

雷军表示，过去一年我们感觉“信心更足、环境更优、底气更厚”。最突出的变化是法治化营商环境持续优化，民营经济促进法正式施行，给民营企业吃下“定心丸”。过去一年，政策支持更精准、民营企业合法权益得到更强有力的保障。

回顾过去一年的发展，雷军表示，民营企业发展要与国家同频共振，紧跟高质量发展战略，立足实业、聚焦主业、坚持创新，才能持续稳健发展，过去五年，我们迈入了硬核科技的深水区，投入千亿研发，实现了底层核心技术突破，“人车家全生态”也正式闭环。

雷军透露，作为一家科技公司，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。

综合此前报道，雷军曾在 2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼上的发言中提到，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。

雷军今年 1 月还发文称：“2020 年我们就明确了技术立业的战略，并提出 5 年投入 1000 亿在研发上。我们坚持干了五六年，一步一步成果就出来了。当然，我们还需要继续加大研发投入，做出更好的产品。所以，我们规划未来五年再投 2000 亿元。”